新闻中心

公司新闻

超声波焊接机压焊封壳的工艺参数优化

[   时间:2016-3-5 15:38:55   人气:  ]

超声波压焊封壳的工艺参数优化

超声波焊接另称"键合"是利用超声频率(16120 kHz)的机械振动能量,连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。与传统的焊接技术相比,超声波焊接技术具有高速、高效和高自自动化等优点,成为半导体封装内互联的基本技术

 

汽车仪表板多单元超声波焊接设备.jpg


超声波压焊的基本原理

超声波能是机械的振动能,工作频率超过声波(正常的人类听力,其频率上限为18 kHz)。半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40 kHz120 kHz。超声波压焊是一种固相焊接方法,这种特殊的固相焊接方法可简单地描述为:在焊接开始时,金属材料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性流动,为纯净金属表面之间的接触创造了条件。而接头区的温升以及高频振动,则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此,当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的距离时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥,即实现了所谓金属"键合"过程


经过对焊接过程的研究表明,摩擦、塑性流动以及温度是实现超声焊接的3个互为依赖的主要因素,其中摩擦起主导作用,这不仅是焊接中的主热源,而且通过排除氧化膜为纯净金属表面间接触创造了条件

 


【 返回列表页 】  丨  回到顶部 ▲

苏州凯尔博精密机械有限公司
地址:苏州市吴中区临湖镇东山大道(凯尔博工业园)
电话:0512-82288666
传真:0512-68091510
邮箱:wenhuabo@keber.com.cn
网址:www.keber.cn

@2012-2017 苏州凯尔博精密机械有限公司版权所有 苏ICP备09009044号-21